




激光(laser)是上世纪60年代发明的一种光源。laser是英文的“受激光放大”的首字母缩写。激光器有很多种,尺寸大至几个足球场,激光切割工厂,小至一粒稻谷或盐粒。气体激光器有----激光器和激光器;固体激光器有红宝石激光器;半导体激光器有激光二极管,像cd机、dvd机和cd-rom里的那些。每一种激光器都有自己du特的产生激光的方法。
由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割。 激光切割切口细窄,板材激光切割,切缝两边平行并且与表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。 切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至激光切割可以作为后一道工序,无需机械加工,金属激光切割,零部件可直接使用。 材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙i炔切割和等离子切割方法的比较见表1,切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。
切割由于激光的传输特性,激光切割机上一般配有多台数控工作台,整个切割过程可以全部实现数控。操作时,南平激光切割,只需改变数控程序,就可适用不同形状零件的切割,既可进行二维切割,又可实现三维切割。 切割速度快用功率为1200w的激光切割2mm厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚树脂板,切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定,既可节省工装夹具,又节省了上、下料的辅助时间。
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